連載の概要

本連載は、車載を中心としたパワー半導体領域における各社の戦略・立ち位置を、特許情報から読み解く全4回のシリーズです。母集団設計・仮説構築・検証を経て導いた分析結果を、モビリティ実務者・経営層に向けて分かりやすく整理しています。

第3回 ― ボッシュ、STマイクロと車載向けGaN 日本勢の脅威に

第3回は「ボッシュ、STマイクロと車載向けGaN 日本勢の脅威に」と題し、GaN（窒化ガリウム）領域で進む欧州勢の連合形成を、特許情報の切り口から浮かび上がらせました。ボッシュとSTマイクロエレクトロニクスが手を組む動きが、車載向けパワー半導体市場において日本勢の脅威となり得る構図を提示しています。

主な論点

• ボッシュ×STマイクロの車載向けGaNにおける協業と、その狙い

• 特許ポートフォリオから見える欧州連合の戦略的な広がり

• GaN領域での欧州勢の攻勢が、日本勢に及ぼす脅威と採るべき打ち手

今後の連載予定

本シリーズは残すところ第4回（最終回）となります。ここまでの日本勢・国内サプライチェーン・欧州勢の分析を踏まえ、パワー半導体領域の見取り図としてまとめる予定です。公開に合わせてご案内します。

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